第1003章 抗辐射芯片设计成功

“张生,我们基于河图架构,设计的这款抗辐射32位处理器架构。

它性能大致相当于80年代末的水平,主频不高,核心面积也偏大。

但在设计阶段,针对空间辐射环境进行了全方位的加固考虑。

足以比得上我们采购的芯片水平!”

张启明并没有马上回应,在仔细分析完这款处理器设计原理后,这才满意的点了点头。

“李博士、弗拉基米尔博士,两位都辛苦了!”

“张生,我们能够这么快顺利完成,还多亏您提供的资源,否则我们设计上可能还要半年,甚至一年时间。”李永明谦虚道。

“李,说的不错!”弗拉基米尔赞叹道:“我们搞实验研发,最怕的就是没有充足的经费和充足的资源。

这些资源都充足的情况下,还有参考的样品,加上足够的人才,想要出成果并不算太难。”

张启明点了点头,不过设计完成,只是万里长征第一步。

更关键的是流片,将设计图纸变成实际的硅芯片。

流片本身就是一个巨大的挑战。

启明科技具备先进的半导体制造能力。

但从未接触过空间级芯片的制造,产线本身的抗辐射性能无法保证。

全球能生产空间级芯片的晶圆厂屈指可数,还全部在封锁名单上。

张启明看向张如晶,郑重道:“张总工,对于这款芯片的流片成功率,有多大把握?”

“张生,抗辐射芯片要求远超普通的消费级芯片,第1次流片,我们做过预估,最多只有三成把握。”张如晶严肃道:

“我们最好再多模拟几次,解决一些可能存在的隐患,在进行流片更好。

也能节省资金。”

“模拟再多次也比不上实际行动来的快!”张启明拍板道:“直接上手流片,我最不缺的就是钱。

一次不成就两次,两次不成就三成。

每失败一次就总结一次经验,我就不相信10次8次还不能成。

成功了,我们就拥有了第一块完全自主、不受制于人的太空芯!”

好吧!自家老板都这么豪横,他们这些技术狂就更不会反对。

当即就开始行动,安排生产线进行流片。