“沟道越短，运算速度越快，整体性能也就更强。”

“不过当沟道不断缩小的同时，也会带来一些问题，比如材料迁移能力下降、漏电增加、功耗提升等一系列困扰。”

“正常情况下，沟道缩短后，内部绝缘层二氧化硅也会变薄。根据现代物理知识，当厚度只到零点几纳米的时候，就会引发一种‘隧道效应’。”

“在这种情形下，即便加了一层薄如蝉翼的氧化物隔膜，电子还是能够穿过这层绝缘体，跑到另一边去。”

“这样一来，晶体管原有的工作性能就会被打乱，栅极电压也很难控制电流的流动状况。”

“综上所说，依照现行的物理法则推断，硅材料芯片所能达到的极致制造尺度大约就是1纳米附近，而现在的产品已经做到了2纳米级别，几乎一步之遥。”

讲到这里，董明亮悄悄看了汤城一眼。

发现对方并没有露出丝毫厌烦或者烦躁的情绪，他心里稍松了些。

于是继续说道：

“假如只是制造工艺的难关，也许还有赶上对手的可能，但还有一个更严重的问题：专利封锁。全球范围内几乎所有高精尖光刻机相关的知识产权都被国外掌握。”

“即使我们真抢先别人一步开发出1nm设备，在关键技术上也绕不开别人拥有的大量专利，必须站在前人的肩膀向上攀爬。”

“这就带来了现实难题——如果人家不同意授权，哪怕我们真做出这台机器，也根本无法投产使用，哪怕自家公司试一下，也会面临巨额的赔偿。”

“这种由法律构筑起的障碍，实际上封死了许多潜在的突破路径，原本如果未来道路宽广一点，或许能找到替代方案曲线突围，但现在这条路已经被堵死。”

说到这里，董明亮迟疑了一下才问道：“汤董，这些内容您大概明白了吗？”

汤城点了点头说道：“意思就是，硅芯片快要触及最小工艺界限，而现有专利布局也让咱们很难实现光刻设备的进步。”

看他情绪平稳，董明亮接着补充道：

“我说的只是技术研发方面的挑战，除此之外还有生产工艺的问题。”